报道称，AMD 将使用三星的 3nm 技术，寻求未来芯片的双源供应
据《韩国经济日报》报道，三星代工厂即将获得 AMD 的订单，将使用 3nm 级工艺技术和全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 制造后者的处理器 。该信息完全是非的，应谨慎对待。然而，如果该报道准确，这将是近年来 AMD 首次采用双源产品。
据报道，AMD 执行官苏姿丰在 ITF World 2024 上表示，该公司将采用 3 纳米级 GAA 工艺大规模生产芯片，而一家提供这种生产技术的公司是三星代工厂。不幸的是，目前尚不清楚 AMD 计划在三星代工厂生产哪些产品——CPU（CCD 和/或 IOD）、GPU、DPU、芯片组或自适应 SoC，不过我们初会押注一些小型芯片以限度地提高产量。
一位业内消息人士向《韩国经济日报》表示： “苏姿丰的言论被视为实际上正式确立了 AMD 与三星的 3nm 代工合作。”
除了台积电之外，使用三星代工厂的举措可以被视为 AMD 的战略举措，因为该公司将扩大其制造能力，销售更多产品，建立重要的关系，并在与台积电的价格谈判中获得优势。
对于三星来说，获得 AMD 作为客户对于缩小与台积电的市场份额差距至关重要。然而，三星与大芯片代工厂的差距太大，因此需要数年时间才能挑战这家台湾代工厂。尽管如此，此次合作可能会大大促进三星的代工业务，并增强其在半导体市场的竞争地位。
