瑞萨电子将在其下一代汽车 SoC 中使用小芯片，并将添加软件和工具兼容的汽车微控制器。
　瑞萨第五代 RCar 处理器
　该公司在宣布其第五代“R-Car”产品系列时透露了这一点，其中代产品将于明年底提供样品，并于 2027 年发货。
　小芯片只是在多芯片封装内使用的芯片。它们通过从一个大芯片转移到两个或更多较小芯片来提高产品产量，并且小芯片（在瑞萨的中可能是人工智能加速器）可以在其他基于小芯片的 IC 中重复使用。
　该技术还允许组合采用不同优化工艺制造的芯片（例如内存和处理器逻辑），并允许组合来自不同制造商的芯片——在演示中，瑞萨电子不排除使用第三方的人工智能加速器芯片在其 R-Car 第 5 代产品中。
　其第五代 R-Car 产品将基于 Arm，并表示，这些 IC 提供的处理能力范围将比第四代 IC 提供的范围更广，第四代 IC 目前正在提高产量。
　例如，瑞萨电子表示，为了扩大高端性能范围，第五代 R-Car SoC（旧语言微处理器）的 AI 性能将显着高于第四代 SoC。
　在低端，不使用小芯片，该公司提议 R-Car“下一代 MCU”微控制器用于简单的控制任务，再加上所谓的“跨界 MCU”，以缩小这些兼容 MCU 与第五代 MCU 的性能之间的差距。新一代 R-Car SoC。
　该公司表示，“跨界 MCU 系列的设计目的是为下一代汽车架构中的域和区域电子控制单元提供所需的性能”。“作为其路线图的一部分，瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境，以适应汽车行业向‘左移’方法的转变。这些软件工具将允许客户在开发过程的早期，甚至在硬件到达之前，设计和测试软件。”
　Gen 5 SoC、Crossover MCU 和 Next MCU 之间的软件和工具兼容程度尚未披露。批工具计划于 2024 年季度出现。