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申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战

Auth:现代芯城元器件采购平台 Date:2024/1/8 Source:现代芯城元器件采购平台 Visit:1240 Related Key Words: 申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511 解决复杂系统的低延时温度挑战

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战


  随着系统中的Slave设备数量越来越多,主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备,例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统(例如DDR5 DIMM)的低延时温度检测的挑战。
  产品介绍
  CT7511是一种高精度温度传感器,具有支持带内中断(IBI)的I2C/I3C兼容数字接口。CT7511支持JEDEC JESD302-1对B级设备的接口要求,超过了规范的温度精度要求,实现了更高性能的DDR5内存模块。CT7511采用紧凑型6球WLCSP封装,专为高速、高精度和低功耗的热监测应用而设计。
  产品特性
   支持JEDEC JESD302-1 DDR5 B级温度传感器
   工作温度范围宽,温度精度高:
  ±0.5℃(+75℃至+95℃)
  ±1.0℃(-40℃至+125℃)
   同时支持I2C和I3C基本模式的二线制串行总线接口
   I3C基本模式下高达12.5MHz的数据传输速率
   带内中断(IBI),用于警告具有双温度阈值的主机
   低功耗:
  5.3u典型的平均静态电流
  0.7uA典型待机电流
   小尺寸CSP-6封装 1.3mm x 0.8mm

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